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Token经济时代,芯片企业如何破解算力瓶颈?_蜘蛛资讯网

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了30TB/s以上的存储带宽。现场发布信息显示,该架构首创4种功能芯粒集成,实现了3.5D三维化异质异构集成,以及3D堆叠高级封装、2.5D高级封装、MCM封装3种先进封装工艺的灵活结合,在显存带宽和显存容量上超过了HBM4双Die方案,并支持Scale up、Scale out高速集群互联,助力Agent工作负载的流畅运行与Token吞吐率提升。     

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发布时间:05:22:28


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